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地 址：苏州吴中经济开发区南湖路70-1号 电 话：0512-66052565 邮 箱：tcfadmin@tcf-sz.com
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产品详情
[ICS]
板件尺寸Panel Size:
Max: 630(W)*630mm(L) Min: 250(W)*250mm(L) 30um(core)+ 2/2 um Cu
机械通孔 Through Hole:
0.1mm A/R 6:1
镭射通孔 Laser Th rough Hole:
0.06mm A/R 3:1
盲孔 Blind Hole:
0.05mm A/R 1:1
[MULTILAYER ]
Max: 630(W)*630mm(L) Min:250(W)*250mm(L) 0.5-10mm
通孔 Through Hole:
0.13mm A/R 40:1
0.075mm A/R 1.5:1
[HDI]
Max: 630(W)*630mm(L) Min:100(W)*100mm(L) 0.05mm(core)~3.2 mm
0.2mm A/R 12:1
[FPC]
Max: 500(W)*500mm(L) Min: 200(W)*200mm(L) 12um PI +12/12 um Cu
0.05mm A/R4:1 0.1mm A/R 10:1 0.15mm A/R 12:1
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